全球半导体产业正迎来新一轮设备投资热潮。随着人工智能、5G通信、新能源汽车等新兴技术加速落地，先进制程芯片需求持续攀升元鼎证券，带动半导体设备市场呈现爆发式增长。据行业机构预测，2024年全球半导体设备市场规模有望突破1200亿美元，同比增长超15%，其中中国大陆市场占比预计将超过30%，成为全球最大设备采购方。
面对市场机遇，国际设备巨头纷纷加大产能投入与技术迭代。荷兰光刻机龙头ASML近期宣布，其位于德国柏林的极紫外光刻（EUV）核心部件工厂完成扩建，产能提升40%，以满足台积电、三星等客户对3nm及以下制程设备的订单需求。公司首席执行官彼得·温宁克表示，未来三年将投入200亿欧元用于EUV与高数值孔径（High-NA）光刻机的研发，目标在2025年实现新一代0.55NA光刻机的量产交付。
美国应用材料公司则选择通过并购强化技术壁垒。该公司近日以35亿美元收购德国半导体沉积设备制造商Picosun，旨在获取原子层沉积（ALD）技术专利，完善其在先进封装领域的设备矩阵。公司总裁加里·迪克森透露，2024年资本支出计划较去年增加25%，重点投向刻蚀、薄膜沉积等关键环节的研发中心建设。
日本企业则依托精密制造优势深耕细分市场。东京电子（TEL）宣布其新型等离子体刻蚀设备已通过英特尔2nm工艺验证，预计2024年下半年开始批量供货。同时，该公司与IBM联合开发的下一代选择性蚀刻技术取得突破，可将芯片制造步骤减少30%，股票配资吧相关设备已进入台积电N2节点测试线。
国内设备厂商亦在政策与市场双重驱动下加速追赶。北方华创近日中标中芯国际12英寸晶圆厂百台设备订单，涵盖刻蚀、薄膜沉积等核心环节，其自主研发的28nm离子注入机已实现规模化量产。中微公司则宣布，其5nm及以下制程的介质刻蚀机通过三星认证，成为首家进入三星高端产线的国产设备供应商。
产业链上下游联动效应显著。光刻胶供应商信越化学计划在韩国投资5000亿韩元新建EUV专用光刻胶工厂，预计2025年投产；硅片巨头SUMCO宣布将12英寸硅片价格上调20%，并扩建日本与美国工厂产能；设备零部件供应商京鼎精密透露，其半导体阀门产品已进入ASML供应链，2024年订单量同比增长50%。
【简评】本轮设备投资热潮呈现三大特征：其一，技术迭代加速，EUV光刻、高数值孔径、先进封装等前沿领域成为竞争焦点；其二，地缘政治影响深化，各国通过补贴政策推动设备本土化生产，全球供应链呈现区域化重构趋势；其三，国内厂商技术突破与市场拓展形成良性循环，在刻蚀、沉积等环节逐步打破国际垄断。
值得注意的是，设备交付周期延长与人才短缺成为行业共同挑战。ASML目前EUV光刻机平均交付周期已达18个月，应用材料公司则表示高端设备工程师缺口超过2000人。如何平衡产能扩张与供应链韧性，将成为设备厂商决胜新周期的关键。随着2024年全球半导体资本支出预计突破1800亿美元元鼎证券，这场围绕先进制程的设备竞赛正进入白热化阶段。
